創(chuàng)“芯”無限 創(chuàng)造未來

致各高校相關專業(yè)教師：

 集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是國民經(jīng)濟和社會信息化的重要基礎。當前我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展處于關鍵時期，中國集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨著前所未有的發(fā)展機遇。集成電路設計業(yè)作為產(chǎn)業(yè)龍頭，作為技術和產(chǎn)品創(chuàng)新的主要環(huán)節(jié)，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中承擔重要責任。  

    在我國集成電路設計業(yè)的發(fā)展中，企業(yè)創(chuàng)新、自主研發(fā)發(fā)揮著越來越大的作用。當前，國內(nèi)市場對集成電路，特別是信息核心安全產(chǎn)品的需求持續(xù)增長。抓住機遇，強化創(chuàng)新，優(yōu)化企業(yè)發(fā)展環(huán)境，填補國內(nèi)集成電路領域SDC（Software Define Chip）的技術空白，是Robei一直以來的目標。為此，特定于2017年7月20日-24日在青島舉辦2017年“Robei 暑期集成電路研討會”。參會費用：3000.00/人。

    本次會議以“創(chuàng)“芯”無限 創(chuàng)造未來”為主題，深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)IC設計領域面臨的機遇和挑戰(zhàn)、SDC技術以及公司自主研發(fā)的Robei芯片。大會將為與會者提供一個促進校企合作及技術交流的優(yōu)質(zhì)平臺。  

活動具體方案如下：

一、主辦單位

青島若貝電子有限公司

二、時間地點

研討會時間：2017年7月20日-2017年7月24日

研討會地點： 青島市高新區(qū)

三、主要內(nèi)容

1）軟件定義芯片

2）數(shù)字集成電路的發(fā)展

3）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟創(chuàng)新智能制造

四、參與人員

集成電路專家、科研機構高級研發(fā)人員、大學教授、講師、實驗室主管。

五、聯(lián)系人及聯(lián)系方式

張林穎：0532-80972800,linying@robei.com

  有意向者請下載附件中的回執(zhí),填好后發(fā)至聯(lián)系人郵箱，我們會依據(jù)回執(zhí)向您發(fā)送正式的邀請函。

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